V2019B Datalehdet
erittelyt V2019B
Osa numero :
V2019B
Valmistaja :
Assmann WSW Components
Kuvaus :
HEATSINK CPU XCUT
Sarja :
-
Osan tila :
Active
Tyyppi :
Top Mount
Pakkaus jäähdytetty :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Liitteen menetelmä :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Muoto :
Square, Pin Fins
Pituus :
0.472" (12.00mm)
Leveys :
0.472" (12.00mm)
Halkaisija :
-
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) :
0.709" (18.00mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu :
-
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus :
-
Thermal Resistance @ Natural :
27.00°C/W
materiaali :
Aluminum Alloy
Materiaalin viimeistely :
Black Anodized
Paino :
-
Kunto :
Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu :
365 päivää takuu
Stock Resource :
Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-V2019B
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
HEATSINK CPU XCUT
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
513845 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on V2019B varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita V2019B Assmann WSW Components
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |