TX58SC90-2207 Datalehdet
erittelyt TX58SC90-2207
Osa numero : TX58SC90-2207
Valmistaja : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
Kuvaus : CONN BACKSHELL ADPT SZ 22 SLVR
Sarja : TXR
Osan tila : Active
Tyyppi : Backshell, Heat Shrink Adapter
Kaapelin avaaminen : -
Halkaisija - Ulkopuolella : 1.531" (38.90mm)
Kuoren koko - Lisää : 22
Kierteen koko : 1 1/4-18 UNEF-2B
Kaapelin poistu : 90°
materiaali : Stainless Steel
pinnoitus : Electroless Nickel
suojaus : Unshielded
Väri : Silver
ominaisuudet : Tinel Lock
Suojaus : -
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Lyhyt kuvaus
CONN BACKSHELL ADPT SZ 22 SLVR
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
9280 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on TX58SC90-2207 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita TX58SC90-2207 TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |