SP600-90 Datalehdet
erittelyt SP600-90
Osa numero : SP600-90
Valmistaja : Bergquist
Kuvaus : THERM PAD 21.84MMX18.8MM GREEN
Sarja : Sil-Pad® 600
Osan tila : Active
Käyttö : TO-218, TO-220, TO-247
Tyyppi : Pad, Sheet
Muoto : Rectangular
ääriviivat : 21.84mm x 18.80mm
Paksuus : 0.0090" (0.229mm)
materiaali : Silicone Elastomer
tarttuva : -
Tausta, Carrier : -
Väri : Green
Lämpöresistanssi : 0.35°C/W
Lämmönjohtokyky : 1.0 W/m-K
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-SP600-90
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
THERM PAD 21.84MMX18.8MM GREEN
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
1612435 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on SP600-90 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita SP600-90 Bergquist
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |