SP400-0.009-00-56 Datalehdet
erittelyt SP400-0.009-00-56
Osa numero : SP400-0.009-00-56
Valmistaja : Bergquist
Kuvaus : THERM PAD 21.72MMX14.27MM GRAY
Sarja : Sil-Pad® 400
Osan tila : Active
Käyttö : TO-220
Tyyppi : Pad, Sheet
Muoto : Rectangular
ääriviivat : 21.72mm x 14.27mm
Paksuus : 0.0090" (0.229mm)
materiaali : Silicone Rubber
tarttuva : -
Tausta, Carrier : Fiberglass
Väri : Gray
Lämpöresistanssi : 1.40°C/W
Lämmönjohtokyky : 0.9 W/m-K
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
THERM PAD 21.72MMX14.27MM GRAY
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
888135 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on SP400-0.009-00-56 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita SP400-0.009-00-56 Bergquist
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |