RE-100-400-10 Datalehdet
erittelyt RE-100-400-10
Osa numero : RE-100-400-10
Valmistaja : Taica North America Corporation
Kuvaus : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
Sarja : aGEL™ RE
Osan tila : Active
Käyttö : -
Tyyppi : Gel Pad, Sheet
Muoto : Square
ääriviivat : 400.00mm x 400.00mm
Paksuus : 0.0390" (0.991mm)
materiaali : Silicone Gel
tarttuva : Tacky - Both Sides
Tausta, Carrier : -
Väri : Black
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : 2.0 W/m-K
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
4936 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on RE-100-400-10 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita RE-100-400-10 Taica North America Corporation
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |