Q3-0.005-AC-18 Datalehdet
erittelyt Q3-0.005-AC-18
Osa numero : Q3-0.005-AC-18
Valmistaja : Bergquist
Kuvaus : THERM PAD 39.7MMX26.67MM W/ADH
Sarja : Q-Pad® 3
Osan tila : Active
Käyttö : TO-3
Tyyppi : Pad, Sheet
Muoto : Rhombus
ääriviivat : 39.70mm x 26.67mm
Paksuus : 0.0050" (0.127mm)
materiaali : Elastomer
tarttuva : Adhesive - One Side
Tausta, Carrier : Fiberglass
Väri : Black
Lämpöresistanssi : 0.35°C/W
Lämmönjohtokyky : 2.0 W/m-K
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
THERM PAD 39.7MMX26.67MM W/ADH
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
916870 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on Q3-0.005-AC-18 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita Q3-0.005-AC-18 Bergquist
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP |