PLA.M1.4SL.LVZ Datalehdet
erittelyt PLA.M1.4SL.LVZ
Osa numero : PLA.M1.4SL.LVZ
Valmistaja : LEMO
Kuvaus : CONN RCPT FMALE 14POS SOLDER CUP
Sarja : 1P
Osan tila : Active
Liittimen tyyppi : Receptacle, Female Sockets
Asemien lukumäärä : 14
Kuoren koko - Lisää : M14
Shell-koko, MIL : -
Asennustyyppi : Panel Mount
Asennusominaisuus : Bulkhead - Rear Side Nut
päättyminen : Solder Cup
Kiinnitystyyppi : Push-Pull, Detent Lock
Suuntautuminen : A
Kuorimateriaali : Polyetherimide (PEI)
Shell Finish : -
Ota yhteyttä Finish - Mating : Gold
Väri : Gray, Green
Suojaus : IP50 - Dust Protected
Materiaalin syttyvyysluokka : -
ominaisuudet : -
suojaus : Unshielded
Nykyinen arvostelu : 2A
Jännitteen luokitus : -
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN RCPT FMALE 14POS SOLDER CUP
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
27846 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on PLA.M1.4SL.LVZ varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita PLA.M1.4SL.LVZ LEMO
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA |