PLA.M0.8SL.LV Datalehdet
erittelyt PLA.M0.8SL.LV
Osa numero :
PLA.M0.8SL.LV
Valmistaja :
LEMO
Kuvaus :
CONN RCPT FMALE 8POS SOLDER CUP
Sarja :
1P
Osan tila :
Active
Liittimen tyyppi :
Receptacle, Female Sockets
Asemien lukumäärä :
8
Kuoren koko - Lisää :
M08
Shell-koko, MIL :
-
Asennustyyppi :
Panel Mount
Asennusominaisuus :
Bulkhead - Rear Side Nut
päättyminen :
Solder Cup
Kiinnitystyyppi :
Push-Pull, Detent Lock
Suuntautuminen :
A
Kuorimateriaali :
Polyetherimide (PEI)
Shell Finish :
-
Ota yhteyttä Finish - Mating :
Gold
Väri :
Gray, Green
Suojaus :
IP50 - Dust Protected
Materiaalin syttyvyysluokka :
-
ominaisuudet :
-
suojaus :
Unshielded
Nykyinen arvostelu :
5A
Jännitteen luokitus :
-
Paino :
-
Kunto :
Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu :
365 päivää takuu
Stock Resource :
Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN RCPT FMALE 8POS SOLDER CUP
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
37849 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on PLA.M0.8SL.LV varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita PLA.M0.8SL.LV LEMO
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |