MP2-S150-51M1-C-TG30 Datalehdet
erittelyt MP2-S150-51M1-C-TG30
Osa numero : MP2-S150-51M1-C-TG30
Valmistaja : 3M
Kuvaus : CONN RCP FUTUREBUS 150P EDGE MT
Sarja : MetPak™ MP2
Osan tila : Obsolete
Liittimen käyttö : Backplane
Liittimen tyyppi : Receptacle, Female Sockets
Liittimen tyyli : Futurebus+®
Asemien lukumäärä : 150
Ladattujen sijaintien lukumäärä : All
Piki : 0.079" (2.00mm)
Rivien määrä : 5
Kolumnien numerot : -
Asennustyyppi : Board Edge, Through Hole, Right Angle
päättyminen : Solder
Yhteystiedot, tyypillinen : -
ominaisuudet : Board Guide, Board Lock, Spacer
Ota yhteys viimeistelyyn : Gold
Ota yhteyttä Paksuuden paksuuteen : 30.0µin (0.76µm)
Väri : Beige
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN RCP FUTUREBUS 150P EDGE MT
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
57072 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on MP2-S150-51M1-C-TG30 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita MP2-S150-51M1-C-TG30 3M
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 15NS 100QFP |