MBG30S1 Datalehdet
erittelyt MBG30S1
Osa numero :
MBG30S1
Valmistaja :
Souriau
Kuvaus :
CONN BACKSHELL W/CLAMP BLACK
Sarja :
Trim Trio® MBG
Osan tila :
Active
Tyyppi :
Backshell, Cable Clamp
Kaapelin avaaminen :
1.051" (26.70mm)
Halkaisija - Ulkopuolella :
-
Kuoren koko - Lisää :
-
Kierteen koko :
-
Kaapelin poistu :
180°
materiaali :
Thermoplastic, Glass Filled
pinnoitus :
-
suojaus :
-
Väri :
Black
ominaisuudet :
Clamp Screws
Suojaus :
-
Paino :
-
Kunto :
Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu :
365 päivää takuu
Stock Resource :
Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-MBG30S1
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN BACKSHELL W/CLAMP BLACK
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
50820 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on MBG30S1 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita MBG30S1 Souriau
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |