LTN20069 Datalehdet
erittelyt LTN20069
Osa numero : LTN20069
Valmistaja : Wakefield-Vette
Kuvaus : HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Sarja : Penguin
Osan tila : Active
Tyyppi : Board Level
Pakkaus jäähdytetty : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Liitteen menetelmä : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Muoto : Square, Fins
Pituus : 0.650" (16.51mm)
Leveys : 0.653" (16.59mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 0.350" (8.89mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : -
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 8.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural : -
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Black Anodized
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-LTN20069
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
322480 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on LTN20069 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita LTN20069 Wakefield-Vette
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |