HTST-107-01-H-DV-A Datalehdet
erittelyt HTST-107-01-H-DV-A
Osa numero :
HTST-107-01-H-DV-A
Valmistaja :
Samtec Inc.
Kuvaus :
HIGH TEMP TOP SHROUD
Sarja :
Flex Stack, HTST
Osan tila :
Active
Liittimen tyyppi :
Header
Yhteystyyppi :
Male Pin
Pitch - parittelu :
0.100" (2.54mm)
Asemien lukumäärä :
14
Rivien määrä :
2
Riviväli - yhdistäminen :
0.100" (2.54mm)
Ladattujen sijaintien lukumäärä :
All
Tyyli :
Board to Cable/Wire
peittänyt :
Shrouded - 4 Wall
Asennustyyppi :
Surface Mount
päättyminen :
Solder
Kiinnitystyyppi :
Push-Pull
Yhteyden pituus - parittelu :
0.250" (6.35mm)
Yhteystiedot Length - Post :
-
Kokonaisyhteyspituus :
-
Eristyskorkeus :
0.350" (8.89mm)
Ota yhteyttä muotoon :
Square
Ota yhteyttä Finish - Mating :
Gold
Ota yhteyttä pinnan paksuuteen - paritteluun :
30.0µin (0.76µm)
Ota yhteyttä Finish - Postiin :
Gold
Yhteystiedot :
Phosphor Bronze
Eristysmateriaali :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
ominaisuudet :
Board Guide, Keying Slot
Käyttölämpötila :
-55°C ~ 125°C
Suojaus :
-
Materiaalin syttyvyysluokka :
UL94 V-0
Eristysväri :
Natural
Nykyinen arvostelu :
3.4A per Contact
Jännitteen luokitus :
-
Paino :
-
Kunto :
Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu :
365 päivää takuu
Stock Resource :
Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
HIGH TEMP TOP SHROUD
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
89060 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on HTST-107-01-H-DV-A varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita HTST-107-01-H-DV-A Samtec Inc.
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |
||
|
Microchip Technology |
IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |