HSS-C52-NP-SMT-TR Datalehdet
erittelyt HSS-C52-NP-SMT-TR
Osa numero : HSS-C52-NP-SMT-TR
Valmistaja : CUI Inc.
Kuvaus : HEAT SINK TO-252 COPPER
Sarja : HSS
Osan tila : Active
Tyyppi : Top Mount
Pakkaus jäähdytetty : TO-252 (DPak)
Liitteen menetelmä : -
Muoto : Rectangular, Fins
Pituus : 0.315" (8.00mm)
Leveys : 0.900" (22.86mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 0.400" (10.16mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : 2.1W @ 75°C
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 10.05°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural : 35.71°C/W
materiaali : Copper
Materiaalin viimeistely : Tin
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
HEAT SINK TO-252 COPPER
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
1124050 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on HSS-C52-NP-SMT-TR varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita HSS-C52-NP-SMT-TR CUI Inc.
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA |