HSE-B630-04H Datalehdet
erittelyt HSE-B630-04H
Osa numero : HSE-B630-04H
Valmistaja : CUI Inc.
Kuvaus : HEAT SINK EXTRUSION TO-220 63
Sarja : HSE
Osan tila : Active
Tyyppi : Board Level, Vertical
Pakkaus jäähdytetty : TO-220
Liitteen menetelmä : PC Pin
Muoto : Rectangular, Fins
Pituus : 2.480" (63.00mm)
Leveys : 1.378" (35.00mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 1.000" (25.40mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : 14.4W @ 75°C
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 2.31°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural : 5.21°C/W
materiaali : Aluminum Alloy
Materiaalin viimeistely : Black Anodized
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-HSE-B630-04H
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
HEAT SINK EXTRUSION TO-220 63
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
412345 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on HSE-B630-04H varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita HSE-B630-04H CUI Inc.
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |