HSE-B18381-060H-W Datalehdet
erittelyt HSE-B18381-060H-W
Osa numero : HSE-B18381-060H-W
Valmistaja : CUI Inc.
Kuvaus : HEAT SINK EXTRUSION TO-218 38
Sarja : HSE
Osan tila : Active
Tyyppi : Board Level, Vertical
Pakkaus jäähdytetty : TO-218
Liitteen menetelmä : PC Pin
Muoto : Rectangular, Fins
Pituus : 1.500" (38.10mm)
Leveys : 1.638" (41.60mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 0.984" (25.00mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : 12.0W @ 75°C
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 3.52°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural : 6.25°C/W
materiaali : Aluminum Alloy
Materiaalin viimeistely : Black Anodized
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
HEAT SINK EXTRUSION TO-218 38
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
522690 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on HSE-B18381-060H-W varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita HSE-B18381-060H-W CUI Inc.
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP |