HGG.0B.309.CLLP Datalehdet
erittelyt HGG.0B.309.CLLP
Osa numero : HGG.0B.309.CLLP
Valmistaja : LEMO
Kuvaus : CONN RCPT FMALE 9POS SOLDER CUP
Sarja : 0B
Osan tila : Active
Liittimen tyyppi : Receptacle, Female Sockets
Asemien lukumäärä : 9
Kuoren koko - Lisää : 309
Shell-koko, MIL : -
Asennustyyppi : Panel Mount
Asennusominaisuus : Bulkhead - Rear Side Nut
päättyminen : Solder Cup
Kiinnitystyyppi : Push-Pull
Suuntautuminen : G
Kuorimateriaali : Brass
Shell Finish : Chrome
Ota yhteyttä Finish - Mating : Gold
Väri : Silver
Suojaus : IP68 - Dust Tight, Waterproof
Materiaalin syttyvyysluokka : UL94 V-0
ominaisuudet : Potted
suojaus : Shielded
Nykyinen arvostelu : 2A
Jännitteen luokitus : -
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN RCPT FMALE 9POS SOLDER CUP
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
47178 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on HGG.0B.309.CLLP varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita HGG.0B.309.CLLP LEMO
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP |