HEP.2F.319.CLNP Datalehdet
erittelyt HEP.2F.319.CLNP
Osa numero : HEP.2F.319.CLNP
Valmistaja : LEMO
Kuvaus : CONN PNL MNT
Sarja : 2F
Osan tila : Active
Liittimen tyyppi : Receptacle, Female Sockets
Asemien lukumäärä : 19
Kuoren koko - Lisää : 319
Shell-koko, MIL : -
Asennustyyppi : Panel Mount, Through Hole
Asennusominaisuus : Bulkhead - Front Side Nut
päättyminen : Solder
Kiinnitystyyppi : Push-Pull
Suuntautuminen : P
Kuorimateriaali : Brass
Shell Finish : Chrome
Ota yhteyttä Finish - Mating : Gold
Väri : Silver
Suojaus : IP68 - Dust Tight, Waterproof
Materiaalin syttyvyysluokka : UL94 V-0
ominaisuudet : Potted
suojaus : Shielded
Nykyinen arvostelu : 5A
Jännitteen luokitus : -
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN PNL MNT
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
54425 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on HEP.2F.319.CLNP varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita HEP.2F.319.CLNP LEMO
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP |