HBC60DEYN Datalehdet
erittelyt HBC60DEYN
Osa numero :
HBC60DEYN
Valmistaja :
Sullins Connector Solutions
Kuvaus :
CONN EDGE DUAL FMALE 120POS .100
Sarja :
-
Osan tila :
Active
Korttityyppi :
Non Specified - Dual Edge
sukupuoli :
Female
Asemien lukumäärä / Bay / Row :
60
Asemien lukumäärä :
120
Kortin paksuus :
0.062" (1.57mm)
Rivien määrä :
2
Piki :
0.100" (2.54mm)
Lukea ääneen :
Dual
ominaisuudet :
-
Asennustyyppi :
Through Hole
päättyminen :
Solder
Yhteystiedot :
Beryllium Copper
Ota yhteys viimeistelyyn :
Gold
Ota yhteyttä Paksuuden paksuuteen :
10.0µin (0.25µm)
Yhteystyyppi :
Cantilever
Väri :
-
Laipan ominaisuus :
-
Käyttölämpötila :
-65°C ~ 125°C
Paino :
-
Kunto :
Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu :
365 päivää takuu
Stock Resource :
Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-HBC60DEYN
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN EDGE DUAL FMALE 120POS .100
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
37338 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on HBC60DEYN varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita HBC60DEYN Sullins Connector Solutions
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |