HBC26HEYI Datalehdet
erittelyt HBC26HEYI
Osa numero : HBC26HEYI
Valmistaja : Sullins Connector Solutions
Kuvaus : CONN EDGE DUAL FMALE 26POS 0.100
Sarja : -
Osan tila : Active
Korttityyppi : Non Specified - Dual Edge
sukupuoli : Female
Asemien lukumäärä / Bay / Row : -
Asemien lukumäärä : 26
Kortin paksuus : 0.062" (1.57mm)
Rivien määrä : 1
Piki : 0.100" (2.54mm)
Lukea ääneen : Single
ominaisuudet : -
Asennustyyppi : Through Hole
päättyminen : Solder
Yhteystiedot : Beryllium Copper
Ota yhteys viimeistelyyn : Gold
Ota yhteyttä Paksuuden paksuuteen : 10.0µin (0.25µm)
Yhteystyyppi : Cantilever
Väri : -
Laipan ominaisuus : Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
Käyttölämpötila : -65°C ~ 125°C
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-HBC26HEYI
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN EDGE DUAL FMALE 26POS 0.100
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
73445 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on HBC26HEYI varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita HBC26HEYI Sullins Connector Solutions
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |