H10BPR-AGC-EMC-C Datalehdet
erittelyt H10BPR-AGC-EMC-C
Osa numero : H10BPR-AGC-EMC-C
Valmistaja : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
Kuvaus : CONN BASE BOTTOM SZH10B
Sarja : HBPR
Osan tila : Active
Liittimen tyyppi : Base - Panel Mount
Tyyli : Bottom Entry
Koko : H10B
Lukitse sijainti : Screw Locks on Hood
Kierteen koko : -
Koko / koko : 4.331" L x 2.205" W x 0.862" H (110.00mm x 56.00mm x 21.90mm)
Kotelon väri : Black
ominaisuudet : Corrosion Resistant, EMC Resistant
Suojaus : IP68 - Dust Tight, Waterproof
Asuntomateriaali : Aluminum Alloy, Die Cast
Asunnon viimeistely : Powder Coated
Käyttölämpötila : -40°C ~ 125°C
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Lyhyt kuvaus
CONN BASE BOTTOM SZH10B
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
27839 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on H10BPR-AGC-EMC-C varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita H10BPR-AGC-EMC-C TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA |