FGG.3B.330.PLAM5GY Datalehdet
erittelyt FGG.3B.330.PLAM5GY
Osa numero : FGG.3B.330.PLAM5GY
Valmistaja : LEMO
Kuvaus : CONN PLUG MALE 30POS SOLDER CUP
Sarja : 3B
Osan tila : Active
Liittimen tyyppi : Plug, Male Pins
Asemien lukumäärä : 30
Kuoren koko - Lisää : 330
Shell-koko, MIL : -
Asennustyyppi : Free Hanging (In-Line)
Asennusominaisuus : -
päättyminen : Solder Cup
Kiinnitystyyppi : Push-Pull
Suuntautuminen : G
Kuorimateriaali : Polysulfone (PSU)
Shell Finish : -
Ota yhteyttä Finish - Mating : Gold
Väri : Gray
Suojaus : IP50 - Dust Protected
Materiaalin syttyvyysluokka : UL94 V-0
ominaisuudet : Backshell
suojaus : Shielded
Nykyinen arvostelu : 3.5A
Jännitteen luokitus : -
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN PLUG MALE 30POS SOLDER CUP
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
68120 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on FGG.3B.330.PLAM5GY varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita FGG.3B.330.PLAM5GY LEMO
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |