EYG-N0912QD3P Datalehdet
erittelyt EYG-N0912QD3P
Osa numero : EYG-N0912QD3P
Valmistaja : Panasonic Electronic Components
Kuvaus : THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Sarja : NASBIS
Osan tila : Active
Käyttö : Heat Isolation
Tyyppi : Insulator Pad, Sheet
Muoto : Rectangular
ääriviivat : 115.00mm x 90.00mm
Paksuus : 0.0404" (1.025mm)
materiaali : Silica and Graphite
tarttuva : Adhesive - One Side
Tausta, Carrier : Polyester
Väri : White
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : 0.02 W/m-K
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
40033 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on EYG-N0912QD3P varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita EYG-N0912QD3P Panasonic Electronic Components
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |