EPB.0B.305.HLN Datalehdet
erittelyt EPB.0B.305.HLN
Osa numero : EPB.0B.305.HLN
Valmistaja : LEMO
Kuvaus : CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER
Sarja : 0B
Osan tila : Active
Liittimen tyyppi : Receptacle, Female Sockets
Asemien lukumäärä : 5
Kuoren koko - Lisää : 305
Shell-koko, MIL : -
Asennustyyppi : Through Hole, Right Angle
Asennusominaisuus : -
päättyminen : Solder
Kiinnitystyyppi : Push-Pull
Suuntautuminen : B
Kuorimateriaali : Brass and Polyphenylene Sulfide (PPS)
Shell Finish : Nickel
Ota yhteyttä Finish - Mating : Gold
Väri : Brown, Silver
Suojaus : IP50 - Dust Protected
Materiaalin syttyvyysluokka : UL94 V-0
ominaisuudet : Ground
suojaus : Shielded
Nykyinen arvostelu : 4.5A
Jännitteen luokitus : -
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
67020 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on EPB.0B.305.HLN varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita EPB.0B.305.HLN LEMO
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |