DF9-17P-1V(32) Datalehdet
erittelyt DF9-17P-1V(32)
Osa numero : DF9-17P-1V(32)
Valmistaja : Hirose Electric Co Ltd
Kuvaus : CONN HEADER 17POS 1MM SMD TIN
Sarja : DF9
Osan tila : Active
Liittimen tyyppi : Header, Center Strip Contacts
Asemien lukumäärä : 17
Piki : 0.039" (1.00mm)
Rivien määrä : 2
Asennustyyppi : Surface Mount
ominaisuudet : Board Guide, Solder Retention
Ota yhteys viimeistelyyn : Tin
Ota yhteyttä Paksuuden paksuuteen : 39.4µin (1.00µm)
Mated Stacking Heights : 4.3mm
Korkeus yläpuolella : 0.130" (3.30mm)
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN HEADER 17POS 1MM SMD TIN
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
695840 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on DF9-17P-1V(32) varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita DF9-17P-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP |