CL5724-000 Datalehdet
erittelyt CL5724-000
Osa numero : CL5724-000
Valmistaja : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
Kuvaus : CONN BACKSHELL ADPT SZ 13 C M18
Sarja : TXR
Osan tila : Active
Tyyppi : Backshell, Heat Shrink Adapter
Kaapelin avaaminen : -
Halkaisija - Ulkopuolella : 0.965" (24.50mm)
Kuoren koko - Lisää : 13, C
Kierteen koko : M18x1
Kaapelin poistu : 180°
materiaali : Aluminum Alloy
pinnoitus : Electroless Nickel
suojaus : Unshielded
Väri : Silver
ominaisuudet : Tinel Lock
Suojaus : Environment Resistant
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-CL5724-000
Lyhyt kuvaus
CONN BACKSHELL ADPT SZ 13 C M18
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
12176 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on CL5724-000 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita CL5724-000 TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |