BTE-060-08-C-D Datalehdet
erittelyt BTE-060-08-C-D
Osa numero : BTE-060-08-C-D
Valmistaja : Samtec Inc.
Kuvaus : .8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
Sarja : BTE
Osan tila : Active
Liittimen tyyppi : Header, Outer Shroud Contacts
Asemien lukumäärä : 120
Piki : 0.031" (0.80mm)
Rivien määrä : 2
Asennustyyppi : Surface Mount
ominaisuudet : -
Ota yhteys viimeistelyyn : Gold
Ota yhteyttä Paksuuden paksuuteen : 50.0µin (1.27µm)
Mated Stacking Heights : 30mm
Korkeus yläpuolella : 1.151" (29.24mm)
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
39501 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on BTE-060-08-C-D varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita BTE-060-08-C-D Samtec Inc.
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |