ATS-55330R-C1-R0 Datalehdet
erittelyt ATS-55330R-C1-R0
Osa numero :
ATS-55330R-C1-R0
Valmistaja :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus :
HEAT SINK 33MM X 33MM X 19.5MM
Sarja :
-
Osan tila :
Active
Tyyppi :
Top Mount
Pakkaus jäähdytetty :
BGA
Liitteen menetelmä :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Muoto :
Square, Pin Fins
Pituus :
1.299" (32.99mm)
Leveys :
1.299" (32.99mm)
Halkaisija :
-
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) :
0.768" (19.50mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu :
-
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus :
4.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
materiaali :
Aluminum
Materiaalin viimeistely :
Black Anodized
Paino :
-
Kunto :
Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu :
365 päivää takuu
Stock Resource :
Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
HEAT SINK 33MM X 33MM X 19.5MM
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
51325 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on ATS-55330R-C1-R0 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita ATS-55330R-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP |