ATS-53325D-C1-R0 Datalehdet
erittelyt ATS-53325D-C1-R0
Osa numero :
ATS-53325D-C1-R0
Valmistaja :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus :
HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 9.5MM
Sarja :
maxiGRIP
Osan tila :
Active
Tyyppi :
Top Mount
Pakkaus jäähdytetty :
BGA
Liitteen menetelmä :
Clip, Thermal Material
Muoto :
Square, Fins
Pituus :
1.280" (32.51mm)
Leveys :
1.280" (32.51mm)
Halkaisija :
-
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) :
0.374" (9.50mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu :
-
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus :
11.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
materiaali :
Aluminum
Materiaalin viimeistely :
Black Anodized
Paino :
-
Kunto :
Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu :
365 päivää takuu
Stock Resource :
Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 9.5MM
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
50640 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on ATS-53325D-C1-R0 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita ATS-53325D-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |