ATS-03C-145-C2-R0 Datalehdet
erittelyt ATS-03C-145-C2-R0
Osa numero : ATS-03C-145-C2-R0
Valmistaja : Advanced Thermal Solutions Inc.
Kuvaus : HEATSINK 30X30X30MM L-TAB T766
Sarja : pushPIN™
Osan tila : Active
Tyyppi : Top Mount
Pakkaus jäähdytetty : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Liitteen menetelmä : Push Pin
Muoto : Square, Fins
Pituus : 1.181" (30.00mm)
Leveys : 1.181" (30.00mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 1.181" (30.00mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : -
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 4.72°C/W @ 100 LFM
Thermal Resistance @ Natural : -
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Blue Anodized
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
HEATSINK 30X30X30MM L-TAB T766
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
77035 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on ATS-03C-145-C2-R0 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita ATS-03C-145-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |