A16366-23 Datalehdet
erittelyt A16366-23
Osa numero : A16366-23
Valmistaja : Laird Technologies - Thermal Materials
Kuvaus : THERM PAD 431.8MMX457.2MM PINK
Sarja : Tflex™ SF600 DF
Osan tila : Active
Käyttö : -
Tyyppi : Gap Filler Pad, Sheet
Muoto : Rectangular
ääriviivat : 431.80mm x 457.20mm
Paksuus : 0.0230" (0.584mm)
materiaali : Non-Silicone, Boron Nitride Filled
tarttuva : Tacky - One Side
Tausta, Carrier : -
Väri : Pink
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : 3.0 W/m-K
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-A16366-23
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
THERM PAD 431.8MMX457.2MM PINK
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
7016 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on A16366-23 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita A16366-23 Laird Technologies - Thermal Materials
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 10NS 160QFP |