erittelyt A15641-08

Osa numero : A15641-08
Valmistaja : Laird Technologies - Thermal Materials
Kuvaus : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Sarja : Tflex™ 200T V0
Osan tila : Obsolete
Käyttö : -
Tyyppi : Gap Filler Pad, Sheet
Muoto : Square
ääriviivat : 228.60mm x 228.60mm
Paksuus : 0.0080" (0.203mm)
materiaali : Silicone Elastomer
tarttuva : Tacky - Both Sides
Tausta, Carrier : -
Väri : Gray
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : 1.5 W/m-K
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Lyhyt kuvaus
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
43140 kappaletta
viitehinta
USD 0
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])

AX Semiconductor on A15641-08 varastossa myydä.
Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Maksuvaihtoehdot:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Liittyviä tuotteita A15641-08 Laird Technologies - Thermal Materials

Osa numero Brändi Kuvaus Ostaa

XC2C512-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

XCR3384XL-12TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

M4A3-512/192-7FANC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

XCR3384XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

XCR3384XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XCR3512XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C512-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

EPM7128AETI100-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

XCR3512XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP