erittelyt A14162-15

Osa numero : A14162-15
Valmistaja : Laird Technologies - Thermal Materials
Kuvaus : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Sarja : Tflex™ 200 V0
Osan tila : Obsolete
Käyttö : -
Tyyppi : Gap Filler Pad, Sheet
Muoto : Square
ääriviivat : 228.60mm x 228.60mm
Paksuus : 0.100" (2.54mm)
materiaali : Silicone Elastomer
tarttuva : Tacky - Both Sides
Tausta, Carrier : -
Väri : Gray
Lämpöresistanssi : 2.93°C/W
Lämmönjohtokyky : 1.1 W/m-K
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Lyhyt kuvaus
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
43110 kappaletta
viitehinta
USD 0
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])

AX Semiconductor on A14162-15 varastossa myydä.
Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Maksuvaihtoehdot:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Liittyviä tuotteita A14162-15 Laird Technologies - Thermal Materials

Osa numero Brändi Kuvaus Ostaa

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XCR3512XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

XCR3384XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

EPM7064AETC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM7512AEFC256-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA