A10107-02 Datalehdet
erittelyt A10107-02
Osa numero : A10107-02
Valmistaja : Laird Technologies - Thermal Materials
Kuvaus : THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
Sarja : Tpli™ 200
Osan tila : Active
Käyttö : -
Tyyppi : Gap Filler Pad, Sheet
Muoto : Square
ääriviivat : 203.20mm x 203.20mm
Paksuus : 0.150" (3.81mm)
materiaali : Silicone Elastomer
tarttuva : Adhesive - One Side
Tausta, Carrier : -
Väri : Gray
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : 6.0 W/m-K
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-A10107-02
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
9259 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on A10107-02 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita A10107-02 Laird Technologies - Thermal Materials
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 15NS 160QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |