858-003-103RLU4 Datalehdet
erittelyt 858-003-103RLU4
Osa numero : 858-003-103RLU4
Valmistaja : NorComp Inc.
Kuvaus : CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER
Sarja : M12
Osan tila : Active
Liittimen tyyppi : Receptacle, Male Pins
Asemien lukumäärä : 3
Kuoren koko - Lisää : M12-3
Shell-koko, MIL : -
Asennustyyppi : Free Hanging (In-Line)
Asennusominaisuus : -
päättyminen : Solder Cup
Kiinnitystyyppi : Threaded
Suuntautuminen : A
Kuorimateriaali : Brass
Shell Finish : Nickel
Ota yhteyttä Finish - Mating : Gold
Väri : Black, Silver
Suojaus : IP67 - Dust Tight, Waterproof
Materiaalin syttyvyysluokka : UL94 V-0
ominaisuudet : -
suojaus : Unshielded
Nykyinen arvostelu : 5A
Jännitteen luokitus : 125V
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
57435 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 858-003-103RLU4 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 858-003-103RLU4 NorComp Inc.
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |