8452-11B1-RK-TP Datalehdet
erittelyt 8452-11B1-RK-TP
Osa numero : 8452-11B1-RK-TP
Valmistaja : 3M
Kuvaus : CONN SOCKET PLCC 52POS TIN
Sarja : 8400
Osan tila : Active
Tyyppi : PLCC
Asemien tai nastojen (ruudukko) lukumäärä : 52 (4 x 13)
Pitch - parittelu : 0.050" (1.27mm)
Ota yhteyttä Finish - Mating : Tin
Ota yhteyttä pinnan paksuuteen - paritteluun : 160.0µin (4.06µm)
Yhteystiedot - Yhdistäminen : Copper Alloy
Asennustyyppi : Through Hole
ominaisuudet : Closed Frame
päättyminen : Solder
Pitch - Post : 0.050" (1.27mm)
Ota yhteyttä Finish - Postiin : Tin
Ota yhteyttä Paksuus - Post : 160.0µin (4.06µm)
Yhteystiedot - Post : Copper Alloy
Asuntomateriaali : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Käyttölämpötila : -40°C ~ 105°C
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN SOCKET PLCC 52POS TIN
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
241030 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 8452-11B1-RK-TP varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 8452-11B1-RK-TP 3M
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP |