8080-1G39 Datalehdet
erittelyt 8080-1G39
Osa numero : 8080-1G39
Valmistaja : TE Connectivity AMP Connectors
Kuvaus : CONN TRANSIST TO-3 3POS GOLD
Sarja : 8060
Osan tila : Obsolete
Tyyppi : Transistor, TO-3
Asemien tai nastojen (ruudukko) lukumäärä : 3 (Oval)
Pitch - parittelu : -
Ota yhteyttä Finish - Mating : Gold
Ota yhteyttä pinnan paksuuteen - paritteluun : -
Yhteystiedot - Yhdistäminen : Beryllium Copper
Asennustyyppi : Chassis Mount
ominaisuudet : Closed Frame
päättyminen : Solder
Pitch - Post : -
Ota yhteyttä Finish - Postiin : Gold
Ota yhteyttä Paksuus - Post : -
Yhteystiedot - Post : Beryllium Copper
Asuntomateriaali : Polytetrafluoroethylene (PTFE)
Käyttölämpötila : -55°C ~ 125°C
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-8080-1G39
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN TRANSIST TO-3 3POS GOLD
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
35028 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 8080-1G39 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 8080-1G39 TE Connectivity AMP Connectors
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA |