581102B02100G Datalehdet
erittelyt 581102B02100G
Osa numero : 581102B02100G
Valmistaja : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Kuvaus : BOARD LEVEL HEAT SINK
Sarja : -
Osan tila : Active
Tyyppi : Board Level, Vertical
Pakkaus jäähdytetty : TO-220
Liitteen menetelmä : Bolt On and PC Pin
Muoto : Rectangular, Fins
Pituus : 1.500" (38.10mm)
Leveys : 0.640" (16.26mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 0.640" (16.26mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : 3.0W @ 50°C
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 5.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural : 16.80°C/W
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Black Anodized
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
327450 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 581102B02100G varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 581102B02100G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |