560700B00000 Datalehdet
erittelyt 560700B00000
Osa numero : 560700B00000
Valmistaja : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Kuvaus : BOARD LEVEL HEAT SINK
Sarja : -
Osan tila : Active
Tyyppi : Top Mount
Pakkaus jäähdytetty : 40-DIP
Liitteen menetelmä : Press Fit, Slide On
Muoto : Rectangular, Fins
Pituus : 2.125" (53.97mm)
Leveys : 1.065" (27.05mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 0.485" (12.32mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : 1.0W @ 20°C
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 7.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural : 24.00°C/W
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Black Anodized
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-560700B00000
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
229250 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 560700B00000 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 560700B00000 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 10NS 160QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |