550-10-576M30-001152 Datalehdet
erittelyt 550-10-576M30-001152
Osa numero : 550-10-576M30-001152
Valmistaja : Preci-Dip
Kuvaus : BGA SOLDER TAIL
Sarja : 550
Osan tila : Active
Tyyppi : BGA
Asemien tai nastojen (ruudukko) lukumäärä : 576 (30 x 30)
Pitch - parittelu : 0.050" (1.27mm)
Ota yhteyttä Finish - Mating : Gold
Ota yhteyttä pinnan paksuuteen - paritteluun : 10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot - Yhdistäminen : Brass
Asennustyyppi : Through Hole
ominaisuudet : Closed Frame
päättyminen : Solder
Pitch - Post : 0.050" (1.27mm)
Ota yhteyttä Finish - Postiin : Gold
Ota yhteyttä Paksuus - Post : 10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot - Post : Brass
Asuntomateriaali : FR4 Epoxy Glass
Käyttölämpötila : -55°C ~ 125°C
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
BGA SOLDER TAIL
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
5032 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 550-10-576M30-001152 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 550-10-576M30-001152 Preci-Dip
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |