530402B00150G Datalehdet
erittelyt 530402B00150G
Osa numero : 530402B00150G
Valmistaja : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Kuvaus : HEAT SINK 1.75 HIGH RISE TO-220
Sarja : -
Osan tila : Active
Tyyppi : Board Level, Vertical
Pakkaus jäähdytetty : TO-220
Liitteen menetelmä : Clip and Board Mounts
Muoto : Rectangular, Fins
Pituus : 1.750" (44.45mm)
Leveys : 0.750" (19.05mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 1.750" (44.45mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : 4.0W @ 30°C
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 2.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural : 6.30°C/W
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Black Anodized
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
HEAT SINK 1.75 HIGH RISE TO-220
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
147505 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 530402B00150G varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 530402B00150G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |