53-77-13ACG Datalehdet
erittelyt 53-77-13ACG
Osa numero : 53-77-13ACG
Valmistaja : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Kuvaus : THERM PAD 18.03X12.7MM W/ADH
Sarja : Thermalsil™III
Osan tila : Active
Käyttö : TO-220
Tyyppi : Pad, Sheet
Muoto : Rectangular
ääriviivat : 18.03mm x 12.70mm
Paksuus : 0.0060" (0.152mm)
materiaali : Silicone Rubber
tarttuva : Adhesive - One Side
Tausta, Carrier : -
Väri : Gray, Green
Lämpöresistanssi : -
Lämmönjohtokyky : 0.9 W/m-K
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-53-77-13ACG
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
THERM PAD 18.03X12.7MM W/ADH
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
1468150 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 53-77-13ACG varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 53-77-13ACG Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP |