506-AG10D Datalehdet
erittelyt 506-AG10D
Osa numero :
506-AG10D
Valmistaja :
TE Connectivity AMP Connectors
Kuvaus :
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Sarja :
500
Osan tila :
Active
Tyyppi :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Asemien tai nastojen (ruudukko) lukumäärä :
6 (2 x 3)
Pitch - parittelu :
0.100" (2.54mm)
Ota yhteyttä Finish - Mating :
Gold
Ota yhteyttä pinnan paksuuteen - paritteluun :
25.0µin (0.63µm)
Yhteystiedot - Yhdistäminen :
Beryllium Copper
Asennustyyppi :
Through Hole
ominaisuudet :
Closed Frame
päättyminen :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Ota yhteyttä Finish - Postiin :
Gold
Ota yhteyttä Paksuus - Post :
25.0µin (0.63µm)
Yhteystiedot - Post :
Brass
Asuntomateriaali :
-
Käyttölämpötila :
-55°C ~ 125°C
Paino :
-
Kunto :
Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu :
365 päivää takuu
Stock Resource :
Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-506-AG10D
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
57650 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 506-AG10D varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 506-AG10D TE Connectivity AMP Connectors
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 15NS 100QFP |