4814-3000-CP Datalehdet
erittelyt 4814-3000-CP
Osa numero : 4814-3000-CP
Valmistaja : 3M
Kuvaus : CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Sarja : 4800
Osan tila : Active
Tyyppi : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Asemien tai nastojen (ruudukko) lukumäärä : 14 (2 x 7)
Pitch - parittelu : 0.100" (2.54mm)
Ota yhteyttä Finish - Mating : Tin
Ota yhteyttä pinnan paksuuteen - paritteluun : 35.4µin (0.90µm)
Yhteystiedot - Yhdistäminen : Phosphor Bronze
Asennustyyppi : Through Hole
ominaisuudet : Open Frame
päättyminen : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Ota yhteyttä Finish - Postiin : Tin
Ota yhteyttä Paksuus - Post : 35.0µin (0.90µm)
Yhteystiedot - Post : Phosphor Bronze
Asuntomateriaali : Polyester, Glass Filled
Käyttölämpötila : -25°C ~ 85°C
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-4814-3000-CP
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
916870 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 4814-3000-CP varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 4814-3000-CP 3M
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA |