370HXP Datalehdet
erittelyt 370HXP
Osa numero : 370HXP
Valmistaja : Hammond Manufacturing
Kuvaus : XFRMR LAMINATED 180VA CHAS MOUNT
Sarja : 300
Osan tila : Active
Tyyppi : Laminated Core
Jännite - Ensisijainen : 100V, 110V, 120V, 200V, 220V, 240V
Jännite - Toissijainen (täysi lataus) : 550V, 6.3V, 5V
Nykyinen - lähtö (max) : 230mA, 6A, 3A
Ensisijainen käämitys : Dual, Multiple Taps
Toissijainen käämitys : Triple
Keskusta Napauta : Yes
Teho - Max : 180VA
Asennustyyppi : Chassis Mount
Lopettamistyyli : Wire Leads
Koko / koko : 106.32mm L x 79.38mm W
Korkeus - istuva (max) : 96.52mm
Jännite - eristys : 2000Vrms
Paino : 7.6 lbs (3.4kg)
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-370HXP
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
XFRMR LAMINATED 180VA CHAS MOUNT
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
9162 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 370HXP varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 370HXP Hammond Manufacturing
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |