332070 Datalehdet
erittelyt 332070
Osa numero : 332070
Valmistaja : TE Connectivity AMP Connectors
Kuvaus : CONN PIN RCPT .030-.033 SOLDER
Sarja : 4
Osan tila : Active
Tail Type : No Tail
päättyminen : Solder
Kokonaispituus : 0.143" (3.63mm)
Hyväksyy Pin Diameter : 0.030" ~ 0.033" (0.76mm ~ 0.84mm)
Hyväksyy Square Pin-koko : -
Pin-aukon halkaisija : -
Kiinnitysreiän halkaisija : 0.072" (1.83mm)
Laipan halkaisija : 0.089" (2.26mm)
Tail Diameter : -
Socket Syvyys : 0.130" (3.30mm)
Yhteystiedot : Beryllium Copper
Ota yhteys viimeistelyyn : Gold
Ota yhteyttä Paksuuden paksuuteen : 30.0µin (0.76µm)
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-332070
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN PIN RCPT .030-.033 SOLDER
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
2169765 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 332070 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 332070 TE Connectivity AMP Connectors
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |