274-2AB Datalehdet
erittelyt 274-2AB
Osa numero : 274-2AB
Valmistaja : Wakefield-Vette
Kuvaus : HEATSINK LOW HEIGHT BLK TO-220
Sarja : 274
Osan tila : Active
Tyyppi : Board Level
Pakkaus jäähdytetty : TO-220
Liitteen menetelmä : Bolt On
Muoto : Rectangular, Fins
Pituus : 0.750" (19.05mm)
Leveys : 0.520" (13.21mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 0.500" (12.70mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : 2.0W @ 50°C
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 7.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural : 25.00°C/W
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Black Anodized
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-274-2AB
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
HEATSINK LOW HEIGHT BLK TO-220
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
2033070 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 274-2AB varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 274-2AB Wakefield-Vette
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC |