260-5204-01 Datalehdet
erittelyt 260-5204-01
Osa numero : 260-5204-01
Valmistaja : 3M
Kuvaus : CONN SOCKET QFN 60POS GOLD
Sarja : Textool™
Osan tila : Active
Tyyppi : QFN
Asemien tai nastojen (ruudukko) lukumäärä : 60 (4 x 15)
Pitch - parittelu : 0.020" (0.50mm)
Ota yhteyttä Finish - Mating : Gold
Ota yhteyttä pinnan paksuuteen - paritteluun : -
Yhteystiedot - Yhdistäminen : Beryllium Copper
Asennustyyppi : Through Hole
ominaisuudet : Open Frame
päättyminen : Solder
Pitch - Post : 0.020" (0.50mm)
Ota yhteyttä Finish - Postiin : Gold
Ota yhteyttä Paksuus - Post : -
Yhteystiedot - Post : Beryllium Copper
Asuntomateriaali : Polyethersulfone (PES)
Käyttölämpötila : -
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-260-5204-01
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN SOCKET QFN 60POS GOLD
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
7632 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 260-5204-01 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 260-5204-01 3M
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |