228-7474-55-1902 Datalehdet
erittelyt 228-7474-55-1902
Osa numero :
228-7474-55-1902
Valmistaja :
3M
Kuvaus :
CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Sarja :
Textool™
Osan tila :
Active
Tyyppi :
SOIC
Asemien tai nastojen (ruudukko) lukumäärä :
28 (2 x 14)
Pitch - parittelu :
-
Ota yhteyttä Finish - Mating :
Gold
Ota yhteyttä pinnan paksuuteen - paritteluun :
-
Yhteystiedot - Yhdistäminen :
Beryllium Copper
Asennustyyppi :
Through Hole
ominaisuudet :
Closed Frame
päättyminen :
Solder
Pitch - Post :
-
Ota yhteyttä Finish - Postiin :
Gold
Ota yhteyttä Paksuus - Post :
30.0µin (0.76µm)
Yhteystiedot - Post :
Beryllium Copper
Asuntomateriaali :
Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Käyttölämpötila :
-55°C ~ 150°C
Paino :
-
Kunto :
Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu :
365 päivää takuu
Stock Resource :
Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
17912 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 228-7474-55-1902 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 228-7474-55-1902 3M
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP |