219-263B Datalehdet
erittelyt 219-263B
Osa numero : 219-263B
Valmistaja : Wakefield-Vette
Kuvaus : TO-263 HEAT SINK ANODZD
Sarja : 219
Osan tila : Active
Tyyppi : Top Mount
Pakkaus jäähdytetty : TO-263 (D²Pak)
Liitteen menetelmä : Solderable Feet
Muoto : Rectangular, Fins
Pituus : 0.500" (12.70mm)
Leveys : 1.386" (35.25mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 0.460" (11.68mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : 2.0W @ 30°C
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : 8.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural : -
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Black Anodized
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-219-263B
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
TO-263 HEAT SINK ANODZD
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
205090 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 219-263B varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 219-263B Wakefield-Vette
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA |