2013012-3 Datalehdet
erittelyt 2013012-3
Osa numero : 2013012-3
Valmistaja : TE Connectivity AMP Connectors
Kuvaus : CONN RECPT 50POS 0.6MM GOLD SMD
Sarja : Free Height (FH)
Osan tila : Active
Liittimen tyyppi : Receptacle, Center Strip Contacts
Asemien lukumäärä : 50
Piki : 0.024" (0.60mm)
Rivien määrä : 2
Asennustyyppi : Surface Mount
ominaisuudet : Board Guide, Solder Retention
Ota yhteys viimeistelyyn : Gold
Ota yhteyttä Paksuuden paksuuteen : 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights : 4mm
Korkeus yläpuolella : 0.128" (3.25mm)
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-2013012-3
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN RECPT 50POS 0.6MM GOLD SMD
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
58470 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 2013012-3 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 2013012-3 TE Connectivity AMP Connectors
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |